SJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃) 전기접점 재료

SJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃) 전기접점 재료

 

SJ06 전기접점은 은(Ag)을 모체로 하고 주석산화물(SnO₂)을 분산상으로 포함하며 인듐 산화물(In₂O₃)을 약 2% 수준으로 첨가한 은계 복합 재료이다.
이 구조는 아크 발생 시의 열·기계적 부담을 견디고, 스위칭 반복 환경에서 안정적인 접촉 특성을 유지하도록 설계되어 있다.

Ag–SnO₂–In₂O₃ 계열 재료는 Cd-free 구조를 기본으로 하여 환경 규제를 충족하며, 저전압 스위치·릴레이·컨택터 등에서 안정적인 성능을 유지하기 위한 대체재로 자리잡고 있다.


 

재료 구성 및 미세조직

 

화학 조성

SJ06 계 전기접점은 아래와 같은 구성 범위를 갖는다.

  • Ag: 약 82–90 wt%

  • SnO₂: 약 8–14 wt%

  • In₂O₃: 약 2–4 wt%

이 조성은 Ag 매트릭스의 높은 전기전도도와 SnO₂의 고경도·내열 특성, In₂O₃의 미세조직 안정화 효과를 조합한 구조이다.

 

SnO₂@In₂O₃ 복합 구조

고에너지 볼 밀링 또는 내부 산화 공정을 활용해 SnO₂ 주변에 In₂O₃가 결합한 형태의 복합 분산 구조(SnO₂@In₂O₃)가 형성된다.
이 구조는 다음 특성을 부여한다.

  • 입자 크기 미세화

  • Ag와 산화물 계면의 결합력 향상

  • 입자의 균일 분산

  • 아크 시 재료 비산(minimal spattering) 억제

 

제조 공정

SJ06 계 재료는 주로 아래의 방식으로 생산된다.

  • 내부 산화(Internal oxidation) 기반 산화 분산 형성

  • 분말야금 공정(압축, 소결, 재소결)

  • 고에너지 볼 밀링 + 반응 합성(Reaction synthesis)

  • 필요 시 나노 산화물 코팅 적용

이 공정들은 고밀도·저기공의 미세조직을 형성하며 아크·마모 저항성 개선을 위한 기반이 된다.


 

적용 분야

SJ06 전기접점은 전기적·환경적 요구 조건이 높은 다양한 시스템에서 활용된다.

 

저전압 스위치 및 보호장치

  • MCB, MCCB

  • 산업용 컨택터

  • 범용 릴레이

개폐 빈도가 높은 장치에서의 아크와 재료 마모를 최소화하며, 장기 동작 시 접촉 저항 변화를 억제하는 데 적합하다.

 

자동차 및 전기차(EV)용 릴레이

  • 파워 릴레이

  • BMS 스위칭 접점

  • DC 컨택터

  • 인버터 주변 보조 접점

DC 전류 환경에서 재료 편이(material transfer)가 적고, 반복 스위칭에 따른 용착 현상을 억제하여 전기차의 고전압 시스템 안정성에 유리하다.

 

가전·산업 자동화 장비

  • 모터 제어용 접촉기

  • 가전용 전자 릴레이

  • PLC 기반 자동화 제어 장비

습도·온도 변화가 존재하는 산업 환경에서도 접촉 특성이 안정적으로 유지된다.

 

재생 에너지 및 전력전자

  • 태양광 인버터

  • ESS 시스템 스위칭

  • 고주파 전력전자 회로

고주파 스위칭 환경에서 아크 에너지 변동 폭이 작고 절연 신뢰도가 우수한 특성이 요구되는 곳에 적합하다.


 

사용 환경 및 성능

 

전기적 성능

  • 비저항은 약 3.3–3.5 μΩ·cm 범위로 유지될 수 있다.

  • 접촉 저항은 스위칭 횟수 증가에도 안정적으로 유지되며 변동 폭이 작다.

  • 아크 발생 시 Ag의 과도한 용융·비산이 억제되고, SnO₂·In₂O₃ 복합 분산층이 구조적 안정성을 제공한다.

 

기계적 성능

  • 고밀도 소결 구조로 인해 높은 경도(HV 700 전후) 확보

  • 산화물 입자의 균일 분산으로 균열 전파 억제

  • 반복 기계 충격과 진동 환경에서도 접점 구조 유지

 

열·환경적 안정성

  • SnO₂와 In₂O₃의 높은 열안정성으로 인해 온도 변화에 따른 재료 변형이 적다.

  • Cd-free 구조로 환경 규제 대응에 유리하다.

  • 장기 사용 환경에서 산화층 증가 속도가 완만하여 수명 유지에 유리하다.


 

SJ06 전기접점

 
  1. 아크 침식 저감

  • SnO₂와 In₂O₃ 복합 분산 구조는 아크 에너지 전달을 안정화시키며 침식량을 크게 낮춘다.

  1. 낮고 안정된 접촉 저항

  • 내부 산화와 고밀도 소결 구조가 계면 결합력과 전기전도도를 유지한다.

  1. 용착 저항성 향상

  • DC 스위칭 환경에서의 재료 이동과 국부 용착 발생을 효과적으로 억제한다.

  1. 기계적 강도·피로 내구성 향상

  • 산화물 분산 강화 효과로 반복 스위칭 사이클에서의 균열 발생 가능성이 매우 낮다.

  1. 환경 친화성

  • Cd-free 구조로 수출 및 인증 대응 용이

  • 재활용성 및 환경 안전성 우수

  1. 설계 자유도

  • SnO₂, In₂O₃ 분율 및 입도 최적화

  • 내부 산화 변수 조절로 다양한 산업 요구에 맞춘 커스터마이징 가능

 

기술 사양

항목값 범위설명
Ag 함량82–90 wt%전도성과 기계적 기반 제공
SnO₂ 함량8–14 wt%내아크·내마모 기능 제공
In₂O₃ 함량2–4 wt%계면 안정화 및 입자 미세화
비저항약 3.3–3.5 μΩ·cm안정적 전도 특성
경도HV 700 전후마모 및 아크 저항성 향상
밀도9.6–9.8 g/cm³ 이상고밀도 소결 구조
 
 
항목사양 값설명
조성Ag 88wt%, SnO₂ 10wt%, In₂O₃ 2wt%인듐 도핑으로 SnO₂ 분산 강화, 아크 저항 35-38% ↑
밀도≥98-99.5% 이론 밀도내부 산화 + 소결, 기공률 <1-2%, 균일성 우수
경도 (HV)85-105가공성·내충격 균형, 압축 시 균열 <3%
접촉 저항4-12 mΩ1A DC, 인터페이스 안정화로 변동 ±1.5mΩ
아크 에너지35-45 J (150-200A 기준)뿌리 안정화, 지속 시간 0.7ms
침식율<0.07-0.1 mm/10⁴ 사이클고전류 후 SnO₂ 재생성, 손실 1.4-2.3mg
작동 온도 범위-55°C ~ +200°CCTE 매칭, 고온 산화 저항 HV 90 유지
절연 저항>10⁹-10¹⁰ Ω (500V DC)95% RH, 1,500-2,000시간 노출 후 안정
수명 주기>200,000-250,000 사이클75-150A AC, 용접률 <2%
인증RoHS, UL 94 V-0, IEC 60947EMI 옵션 포함, 안전·환경 준수
 

 

특성SJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃)Ag–CdO순수 Ag–SnO₂
환경 규제 적합성매우 우수(Cd-free)낮음(Cd 포함)우수
아크 침식매우 우수우수중간
용착 저항성우수우수중간~우수
DC 재료 이동매우 적음적음조건 따라 증가
접촉 저항 안정성매우 안정적안정적변동 가능
기계적 강도높음중간~높음중간
공정 복잡도중간~높음중간낮음
 
특성SJ06 (Ag-SnO₂-In₂O₃)Ag-CdOAg-SnO₂ (순수)SJ06 우위 이유
아크 침식 저항성0.07 mm/10⁴ 사이클0.14-0.15 mm/10⁴ 사이클0.11-0.12 mm/10⁴ 사이클In 도핑 에너지 흡수 35-38% ↑, 뿌리 안정화
접촉 저항 변동±1.5 mΩ (100 사이클 후)±4.5 mΩ±3.5 mΩDOS 최적화, 안정성 50-55% ↑
용접 발생률<2% (250A make)<4-5%<6-7%SnO₂ 열 안정 + In 핵형성
환경 영향 (LCA)0.35 (낮음)1.1-1.2 (높음)0.55-0.6 (중간)Cd-free, 재활용 90-92% ↑
가공성 (밀도)98-99.5% (소결 후)95-96%92-93%In 분산 우수, 비용 15-18% ↓
고온 수명 (175°C)200,000 사이클100,000-110,000 사이클120,000-130,000 사이클산화 지연, 25-30% 연장
 

SJ06(Ag–SnO₂–In₂O₃) 전기접점

  • 아크 침식 저항성

  • 용착 억제

  • 접촉 저항 안정성

  • 고밀도 미세조직

  • Cd-free 환경 적합성


SJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃) Electrical Contact Material

SJ06 is a silver-based composite electrical contact material that uses silver (Ag) as the matrix, with tin oxide (SnO₂) as the dispersed phase and approximately 2% indium oxide (In₂O₃) added.
This structure is designed to withstand the thermal and mechanical load generated during arcing and to maintain stable contact characteristics under repeated switching conditions.

The Ag–SnO₂–In₂O₃ family is fundamentally Cd-free, compliant with environmental regulations, and has become a replacement material for maintaining stable performance in low-voltage switches, relays, and contactors.


Material composition and microstructure

Chemical composition

SJ06-type electrical contacts generally fall within the following compositional range:

  • Ag: approximately 82–90 wt%

  • SnO₂: approximately 8–14 wt%

  • In₂O₃: approximately 2–4 wt%

This composition combines the high electrical conductivity of the Ag matrix with the high hardness and thermal resistance of SnO₂, and the microstructural stabilization effect of In₂O₃.

SnO₂@In₂O₃ composite structure

By using high-energy ball milling or internal oxidation processes, a composite dispersed structure is formed in which In₂O₃ is combined around SnO₂ (SnO₂@In₂O₃).
This structure provides the following characteristics:

  • Refinement of particle size

  • Improved bonding strength at the Ag/oxide interface

  • Uniform dispersion of particles

  • Suppression of material spattering during arcing

Manufacturing processes

SJ06-type materials are mainly produced by the following methods:

  • Internal oxidation-based oxide dispersion formation

  • Powder metallurgy processes (compaction, sintering, re-sintering)

  • High-energy ball milling + reaction synthesis

  • Optional nano-oxide coating, where required

These processes form a high-density, low-porosity microstructure and serve as the foundation for improved arc and wear resistance.


Application fields

SJ06 electrical contacts are used in systems with demanding electrical and environmental requirements.

Low-voltage switching and protection devices

  • MCB, MCCB

  • Industrial contactors

  • General-purpose relays

They are suitable for minimizing arc-induced damage and material wear in devices with frequent switching and for suppressing changes in contact resistance over long operating periods.

Automotive and EV relays

  • Power relays

  • BMS switching contacts

  • DC contactors

  • Auxiliary contacts around inverters

In DC current environments, material transfer is low, and welding under repeated switching is suppressed, which is advantageous for the stability of high-voltage systems in electric vehicles.

Home appliances and industrial automation equipment

  • Motor control contactors

  • Electronic relays for home appliances

  • PLC-based automation control systems

Even in industrial environments where humidity and temperature fluctuate, contact characteristics remain stable.

Renewable energy and power electronics

  • Photovoltaic inverters

  • ESS system switching

  • High-frequency power electronic circuits

The material is suitable for applications that require a small variance in arc energy and high insulation reliability under high-frequency switching conditions.


Service environment and performance

Electrical performance

  • The resistivity can be maintained in the range of approximately 3.3–3.5 μΩ·cm.

  • Contact resistance remains stable even as the number of switching operations increases, with a small fluctuation range.

  • Excessive melting and spattering of Ag are suppressed during arcing, while the SnO₂–In₂O₃ composite dispersed layer provides structural stability.

Mechanical performance

  • A high-density sintered structure secures a high hardness level (around HV 700).

  • Uniform dispersion of oxide particles suppresses crack propagation.

  • The contact structure is maintained under repeated mechanical shock and vibration.

Thermal and environmental stability

  • Due to the high thermal stability of SnO₂ and In₂O₃, dimensional changes caused by temperature variations are small.

  • The Cd-free structure is advantageous for compliance with environmental regulations.

  • The growth rate of oxide layers in long-term service is moderate, which is favorable for maintaining service life.


SJ06 electrical contact – key advantages

Arc erosion reduction

The composite dispersion structure of SnO₂ and In₂O₃ stabilizes arc energy transfer and significantly reduces erosion depth and mass loss.

Low and stable contact resistance

Internal oxidation and a high-density sintered structure maintain interface bonding strength and electrical conductivity.

Improved anti-welding performance

In DC switching environments, material transfer and local welding are effectively suppressed.

Mechanical strength and fatigue durability

The dispersion-strengthening effect of oxides greatly reduces the likelihood of crack initiation and growth over repeated switching cycles.

Environmental friendliness

  • Cd-free structure facilitates export and certification.

  • Excellent recyclability and environmental safety characteristics.

Design flexibility

  • SnO₂ and In₂O₃ content and particle size can be optimized.

  • Internal oxidation parameters can be adjusted for customization to meet different industrial requirements.


Technical specifications

ItemRangeDescription
Ag content82–90 wt%Provides electrical conductivity and mechanical backbone
SnO₂ content8–14 wt%Provides anti-arc and anti-wear functionality
In₂O₃ content2–4 wt%Stabilizes interfaces and refines particle size
Resistivityapprox. 3.3–3.5 μΩ·cmStable electrical conduction
Hardnessaround HV 700Improved wear and arc resistance
Density≥ 9.6–9.8 g/cm³High-density sintered structure
ItemSpecification valueDescription
CompositionAg 88 wt%, SnO₂ 10 wt%, In₂O₃ 2 wt%Indium doping reinforces SnO₂ dispersion, arc resistance increased by approx. 35–38%
Density≥ 98–99.5% of theoreticalInternal oxidation + sintering, porosity < 1–2%, excellent uniformity
Hardness (HV)85–105Balanced machinability and impact resistance, compressive cracking < 3%
Contact resistance4–12 mΩMeasured at 1 A DC, interface stabilization keeps fluctuation within ±1.5 mΩ
Arc energy35–45 J (150–200 A)Stabilized arc root, typical arc duration around 0.7 ms
Erosion rate< 0.07–0.1 mm / 10⁴ operationsSnO₂ regeneration after high current, mass loss approx. 1.4–2.3 mg
Operating temperature range−55°C to +200°CCTE matching, high-temperature oxidation resistance with hardness maintained around HV 90
Insulation resistance> 10⁹–10¹⁰ Ω (500 V DC)Stable after 1,500–2,000 h at 95% RH
Service life> 200,000–250,000 operations75–150 A AC, welding rate < 2%
CertificationsRoHS, UL 94 V-0, IEC 60947Includes EMI options, meets safety and environmental requirements

Comparative characteristics

CharacteristicsSJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃)Ag–CdOPure Ag–SnO₂
Environmental regulatory complianceVery high (Cd-free)Low (contains Cd)High
Arc erosionVery high resistanceHigh resistanceMedium
Anti-welding performanceHighHighMedium to high
DC material transferVery lowLowIncreases depending on conditions
Contact resistance stabilityVery stableStablePotentially more variable
Mechanical strengthHighMedium to highMedium
Process complexityMedium to highMediumLow
CharacteristicsSJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃)Ag–CdOAg–SnO₂ (pure)Reason for SJ06 advantage
Arc erosion resistance0.07 mm / 10⁴ operations0.14–0.15 mm / 10⁴ operations0.11–0.12 mm / 10⁴ operationsIn doping increases energy absorption by approx. 35–38%, stabilizes arc root
Contact resistance fluctuation±1.5 mΩ (after 100 operations)±4.5 mΩ±3.5 mΩOptimized electronic structure and interfaces improve stability by approx. 50–55%
Welding occurrence rate< 2% (250 A make)< 4–5%< 6–7%Thermal stability of SnO₂ and In-driven nucleation behavior
Environmental impact (LCA)0.35 (low)1.1–1.2 (high)0.55–0.6 (medium)Cd-free, recyclability improved by approx. 90–92%
Processability (density after sintering)98–99.5%95–96%92–93%Superior In dispersion, cost reduction of approx. 15–18%
High-temperature lifetime (175°C)200,000 operations100,000–110,000 operations120,000–130,000 operationsSlower oxidation progression, lifetime extended by approx. 25–30%

Summary – SJ06 (Ag–SnO₂–In₂O₃) electrical contact

  • Arc erosion resistance

  • Suppression of welding

  • Stable contact resistance

  • High-density microstructure

  • Cd-free environmental compatibility